華為周一（28 日）發布 2021 年年報，淨利激增近 76%，回國後首次公開亮相的副董事長孟晚舟表示，去年是華為「承重」第三年，華為的發展更穩、更有韌性。
華為去年全年營收為人民幣 6,368 億元，較一年前下滑 28.6%，淨利增至 1,137 億元，年增 75.9%。2021 年研發投入達到 1,427 億元，再創歷史新高，十年研發支出累計超過 8,450 億元。
孟晚舟表示，去年是華為「承重」第三年，華為的發展更穩、更有韌性。她說：「我們的規模變小了，但我們的盈利能力和現金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。」
針對晶片供應的問題，華為輪值董事長郭平說：「從沙子到晶片，解決整個半導體的問題，是一個非常複雜漫長的投入工程，需要有耐心。在先進工藝不可獲得的情況下，單點技術不可獲得的情況下，我們尋找系統的突破。通訊產品採用多核的結構，為晶片注入新的生命力，相信能夠增加我們持續供應的能力。」
華為曾說，手機業務面臨的挑戰最大，人們都知道手機晶片需要先進工藝，體積要小、功耗要小，華為能設計出麒麟晶片，「但沒有人能幫我們製造出來，被卡住了，我們和產業鏈的夥伴還在攻關」。
郭平並重申，華為不造車，要用累積 30 多年的技術與汽車產業深度融合，協助車廠造好車、賣好車。在汽車領域，華為已與 300 多家企業建立合作關係。