晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (12) 日召開法說，對於近來記憶體與成熟製程需求雜音頻傳，總經理謝再居表示，公司記憶體非標準品，並未感受到需求放緩；邏輯成熟製程方面，驅動 IC、CMOS 需求確實面臨修正，但將提高其他產品比重，也積極耕耘車用領域。
對於記憶體需求是否出現放緩情況，謝再居表示，力積電記憶體著重特殊應用，而非主流 PC 或手機應用，第一季包括 PC 或手機等標準品確實有放緩趨勢，但公司產品沒有感受到同樣的情況。
謝再居指出，3 月開始，反而感受到第二季公司產品對應的市場應用更為活絡，小型網通系統應用需求更大，尤其 25 奈米仍無法滿足所有客戶需求。
法人問及晶圓廠 28 奈米成熟製程產能陸續開出，是否排擠力積電 40 奈米等製程訂單，謝再居則認為，不管哪個製程，都有其特別適合的產品線服務範圍，此現象在 DRAM 上尤其明顯，往前推進一個製程，不一定會對產品帶來更多效益。
針對成熟製程是否會有產能過剩問題，謝再居表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在台灣有 14 座廠要擴建，主要擴先進製程，以生產資料中心與伺服器等 CPU、GPU 所需的大型晶片為主，但這些產品都需搭配周邊中低階成熟製程晶片，不認為成熟製程擴產對台積電、聯電 (2330-TW)(UMC-US) 來說具有吸引力， 力積電耕耘中低階成熟製程，正好可滿足需求。
對於近來成熟製程需求雜音頻傳，謝再居認為，驅動 IC、CMOS 領域需求確實面臨修正，將著重提升電源管理 IC、混合訊號晶片、MCU 等產品線，也在開發車用產品，與日本、美國客戶合作，預計 1 年半至 2 年將開出新品，成熟製程產能閒置機率非常低。
在 DRAM 方面，謝再居也說，車用記憶體包括 72、63 奈米製程雖是舊產線，但可持續需求長達 5 到 10 年，不會被淘汰。
力積電目前車用 Ic 營收占比約 6-7%，謝再居表示，在未來 2 年包括 IGBT、MOSFET 等新品陸續加入下，預計 2025 年車用產品營收占比將倍增至 12-15%。