彭博:蘋果正在內部測試搭載M2晶片的Mac系列機型

鉅亨網編譯林薏禎
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彭博報導,蘋果 (AAPL-US) 已開始對幾款搭載 M2 處理器的 Mac 機型展開內部測試,代表 M2 晶片版的 MacBook Air、MacBook Pro 有望在未來幾個月問世。

開發人員日誌顯示,目前至少有九款 Mac 系列機型正在測試中,這些機型一共搭載四種不同版本的 M2 處理器,日誌內容也獲得知情人士證實。

測試機型如下:

  • 代號為 J413、搭載 M2 晶片的 MacBook Air,具有 8 核心 CPU 與 10 核心 GPU,高於現有 MacBook Air 的 8 核心 GPU。
  • 代號為 J473、搭載 M2 晶片的 Mac mini,規格同於 MacBook Air,另有代號為 J474、搭載 M2 Pro 晶片的 Mac mini 也在測試中。
  • 代號為 J493、搭載 M2 晶片的入門款 MacBook Pro,規模同於 MacBook Air。
  • 代號 J414、搭載 M2 Pro 和 M2 Max 晶片的 14 吋 MacBook Pro,其中,M2 Max 版本具有 12 核心 CPU 和 38 核心 GPU,高於現有機型的 10 核心 CPU 和 32 核心 GPU,且有 64GB 的儲存容量。
  • 代號 J416、搭載 M2 Pro 和 M2 Max 晶片的 16 吋 MacBook Pro,其中,M2 Max 版本規格與 14 吋機型相同。
  • 代號 J180 的 Mac Pro,可能採用 M1 Ultra 晶片的進階版本。

自 2020 年 11 月推出 M1 晶片以來,蘋果遲遲未更新 MacBook Air、Mac mini 或入門款 MacBook Pro。然而,考量到內部測試是開發過程中相當關鍵的一步,這代表蘋果有望在未來幾個月發表最新機型。

針對上述報導,蘋果發言人拒絕發表評論。

彭博此前報導傳出,新一代 MacBook Air、入門版 MacBook Pro 和新款 Mac mini 最快今年就會亮相,且至少有兩台 Mac 會在年中左右推出。其中,新一代 MacBook Air 料採用全新的設計方式,除了體積更輕薄外,還將支援 MagSafe 充電。

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