IC 封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (20) 日宣布，子公司日月光召開董事會，決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式，興建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光提供近期取得之中壢工業區土地 2938.79 坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上 9 層地下 3 層廠房。
日月光為配合中壢廠營運成長需求，近期購入中壢工業區土地，用於開發第二園區廠房，設置 IC 封裝測試生產線，初步以 2024 年第三季完工為目標。
日月光看好，與宏璟建設長期合作、互信基礎厚實，建廠工期配合度高，加上近期營建市場材料及人工短缺，將借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，確保建廠進度符合目標時程。
第二園區廠房樓地板面積約 19343.54 坪，雙方協議的合建權利價值分配比為日月光 30.8%、宏璟建設 69.2%，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
針對本案合建分配比例，日月光參酌戴德梁行不動產估價師事務所，以及世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所兩家專業估價機構出具的估價報告書，並與宏璟建設協議以估價結果的平均值為基礎，經董事會決議通過，相關程序業依該公司取得或處分資產處理程序規定辦理。