封測廠精材 (3374-TW) 公布最新資本支出案，預計將陸續斥資 27 億元，擴建廠辦大樓及購置研發生產設備，吸引資金卡位，本周自谷底反彈，單周強漲 15.48%，一舉站回半年線。
精材此次預計以自地委建方式，興建新廠辦大樓，陸續投資金額共 25 億元，並因應研發與客戶未來需求，約花費 780 萬美元，折合新台幣約 2.272 億元，購入研發及封裝相關設備，提升中長期競爭力。
精材近期儘管營運表現受阻，不過，壓電微機電元件中段加工製程去年已完成研發，今年將配合客戶進行小量試產，預期明年將見到顯著的營收貢獻。
精材本周沿五日線上攻，周五終場收在 138 元，站回所有短期均線，企圖挑戰年線大關，三大法人則呈現土洋對作，外資小賣 227 張，投信、自營商雙雙加碼 7030、370 張。