封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會，財務長董宏思表示，儘管全球外在環境波動，導致營運成本增加，但受惠客戶需求強勁、價格穩定，公司營收將持續走強，毛利率也再優上季，法人估，日月光投控第二季營收季增 4-9%，續創同期新高。
董宏思表示，首季毛利率優於公司預期，達 19.7%，第二季儘管額外成本如員工照護、材料漲價等壓力升高，但公司在領導地位以及長期合作關係下，也將成本持續轉嫁客戶，帶動毛利率持續優化。
董宏思預期，第二季晶圓凸塊 (Bumping) 產能稼動率維持滿載，封裝維持高檔、約 80-85%，測試也在 80% 以上，看好今年封測事業的營收、毛利率逐季走揚的態勢不變。
日月光投控先前預估，今年半導體市場將年增 5-10%，集團營收則較該成長率倍增，達 10-20%，強調現階段儘管全球外在環境變化，仍維持該成長目標。
外資也提問，假設未來 5 年半導體年複合成長率約 4%，日月光投控能否也有倍增的成長幅度，對此，董宏思有信心的回應「會」，看好不論是新應用崛起、各應用的半導體含量增加、IDM 擴大外包以及汽車訂單增加，整體需求非常健康，不僅客戶願意確保更多產能，集團也是客戶的第一選擇。
針對車用訂單，董宏思指出，現今車用晶片大多由 IDM 廠掌握，當 IDM 廠擴大外包時，因車用晶片講求可靠性，性能要求較高，因此偏好選擇一線供應商，而日月光投控即是扮演這樣的角色。
日月光投控預期，車用營收成長動能將一路從去年延續至今年，甚至以後，預期車用營收今年將超過 10 億美元，佔整體營收比重達 7% 以上。
至於中國封控帶來的影響，日月光投控補充，旗下蘇州廠為配合當地政策，保障當地員工健康與工作環境，影響部分打線封裝產能利用率，但影響相當小，預期整體打線封裝仍維持相當高水準的稼動率。