利機Q1業內外豐收 EPS 1.3元創新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)
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半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (4) 日公布首季財報,受惠材料銷售本業、轉投資效益同步成長,稅後純益達 0.51 億元,年增 9 成,每股稅後純益 1.3 元,雙創歷史新高。

利機第一季營收 2.95 億元,季減 0.34%,年增 2.13%,毛利率 26.51%,季減 2.19 個百分點,年增 2.62 個百分點,營益率 11.61%,季減 1.58 個百分點,年增 0.25 個百分點,稅後純益 0.51 億元,季增 41.67%,年增 90.05%,每股稅後純益 1.3 元。

利機表示,首季受惠本業及加值型轉投資收益同步成長,推升單季獲利新高,其中,本業隨著封測、驅動 IC 相關產品暢旺,創下近 10 年同期新高,BT 載板也創下近 10 年次高紀錄。

業外加值型轉投資方面,首季由於利騰國際獲利大幅成長,貢獻單季投資收益年增 488%、季增 182%,其主要銷售日本母公司 Enplas 生產的高階 Socket,受惠 HPC 市場需求居高不墜,營收呈現逾倍數成長。

展望後市,利機封測材料受惠封裝廠打線機開機率提升,記憶體 / 邏輯 IC 載板也隨著高運算需求增加,在手訂單已達第三季,加上各產品線漲價效應延續,第二季營收也可望穩健成長。

另外,利機也積極布局自有產品銀漿,首季觸控銀漿業績季增 112%、年增 93%,燒結銀部份也著墨 RF 及高功率元件市場,僅管仍在送樣中,但看好未來營收貢獻可期。