美國經濟數據不如預期，市場擔憂經濟活動放緩，進而讓美 Fed 後續政策複雜化，美股低檔震盪。5/17 日台股延續著前一日的漲勢，指數上漲作收，挑戰萬六大關成功，日 K 線收紅，日級別出現了日出訊號 (當日高點越過前一日高點，且收盤確認)。短線上，儘管美股仍為弱勢，但因台股許多股票已提前修正一大段 (跌幅逾 30%)，特別是電子股，可視為已初步反應通膨所帶來的不確定性。未來美股即便還要反覆測底，但是對於跌幅已大的股票，如電源管理 IC 的矽力 - KY，晶圓代工的聯電等，後續將以拉回測底為主，不一定會再破底。只是由於這種股票上檔套牢賣壓不輕，故在反彈過程中，勢必有多重賣壓出籠，步伐會較為緩慢，故在操作上，要能適應個股進三退二或進二退一的節奏。
近期提到能維持高檔的強勢股以及低檔築底的相對強勢股是選股方向，目前資金一如預期往這兩個方向集中。之前提及連接器的嘉澤，股價創下波段新高，化解了強勢股補跌的疑慮後，本波維持高檔的股票再度獲得市場認同，如網通的神準、IC 載板的欣興、電子紙的元太、車用二極體的德微、半導體材料的三福化、伺服器 PCB 的金像電等，這些今年產業前景較佳，被場內資金個別鎖定的股票，在市場認同度提升下，後續挑戰前高的機會正在增加，值得進一步留意。
至於低檔築底的相對強勢股，以近期提醒的 IC 設計、晶圓代工、半導體設備及材料等為指標；當中看好的 IC 設計，由於所涉及的股票眾多，相關次產業之間以輪動模式進行，從 IP 矽智財的創意、力旺、世芯 - KY、晶心科、愛普等，電子紙驅動 IC 的晶宏，電源管理 IC 的力智、來頡，到 USB Type-C 的創惟、鈺創等，相繼出現了一波漲勢。目前值得一提的是在歐盟積極推動手機統一 USB Type-C 接孔後，近日再度傳出蘋果已在測試 USB Type-C 接頭的 iPhone，後續可望帶動新一波的相關需求。由於這個傳言已在市場流傳多時，在股價低檔再度被提出存在一定的目的性，可進一步觀察 USB Type-C 族群的續航力道；同時不只 IC 設計，還有連接線器如鴻海、良維等也要觀察是否出現擴散效應。
另外，隨著台積電也傳出將調漲明年晶圓代工價格，預期 8 吋晶圓代工調漲 5%、12 吋調漲約 4%，市場對於半導體產業的關注程度持續提升；未來在 5G、AI、電動車和高速傳輸等應用加持下，不僅是 IC 設計及晶圓代工，相關供應鏈如矽晶圓的台勝科、環球晶，再生晶圓的中砂、昇陽半，設備及材料的家登、萬潤等營運看俏，皆可列入追蹤。當前能夠操作的股票正在變多，如何在第一時間就出手變得更加重要，如此才有成本優勢，更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。
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