《路透》週五 (20 日) 報導，半導體微影設備廠艾司摩爾 (ASML) 新一代 High-NA EUV 設備飆天價，一台約 4 億美元 (118 億元)。
台積電、英特爾、三星等半導體大廠先進製程大戰如火如荼開打，接連重砸資本支出在各項先進製程設備，對極紫外光 (EUV) 設備需求大增，而要爭奪晶片霸主地位的關鍵在於 ASML。它是全球唯一一家銷售極紫外光 (EUV) 曝光機的公司，其 High-NA 曝光技術正是延續摩爾定律的關鍵所在。
根據路透週五報導，ASML 正著手研發新一代 High-NA EUV 設備，新設備精密度更高、設計零件更多，機型比前一代大 30%，重量超過 200 公噸的雙層巴士大小，至少需要三架波音 747 分批運送，估算每台要價 4 億美元。
ASML (ASML-US) 高層透露，原型機有望在 2023 年上半年完成，儘管目前仍具挑戰，公司正與全球最大的獨立微電子研發機構 IMEC 建立一個測試實驗室，讓 ASML 及其供應商探索機器特性，並準備最早在 2025 年使用生產模型。
ASML 統計，去年第 4 季 High-NA EUV 系統已有 5 台在手訂單，預計在 2024 年交付，還有來自五個不同客戶的超過五筆訂單，用於更快的生產模型，預定從 2025 年開始交付。
產業調查機構 TechInsights 晶片經濟學家 Dan Hutcheson 認為，High-NA EUV 可以為一些晶片製造商帶來顯著優勢，有點像誰擁有最好的槍，就能掌握先機。
然而，InsingerGilissen 分析師 Jos Versteeg 表示，如果 ASML 不成功，那麼持續遵循摩爾定律將變得困難。
隨著先進製程研發競爭愈發激烈，資本支出更翻倍成長，台積電 (TSM-US) 董事會在本月已批准撥款 167.57 億美元，用於先進製程工藝、成熟製程工藝等，意味著台積電仍在大力提升產能，因應晶圓代工的強勁需求。