根據爆料人士說法，蘋果 (AAPL-US) 的 A16 晶片料維持台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 5 奈米工藝製程，而非外界猜測的 4 奈米，且下一代 M 系列晶片 (暫稱 M2) 可能跳過 4 奈米，直接採用台積電的 3 奈米製程。
帳號名為 ShrimpApplePro 的爆料者推文表示，根據一位相當可靠的消息來源，蘋果計劃推出 A16、M1 系列 SoC(系統單晶片) 的終極版本以及第 2 代 M 系列晶片。
他說，A16 晶片仍將維持台積電的 5 奈米工藝製程，如同 A14、A15 和 M1 晶片一樣，但會是強效版的 N5P 製程，因此 CPU、GPU 和記憶體性能都會小幅提升。
ShrimpApplePro 還說，A16 晶片將與 LPDDR 5 的記憶體規格進行搭配，呼應蘋果分析師郭明錤先前預測。相較於和 A15 晶片搭配的 LPDDR 4X，LPDDR 5 的速度是原先的 1.5 倍且能減少 30% 的耗電。
郭明錤此前預期，蘋果新一代 iPhone 14 機型中，僅 Pro 系列會升級到 A16 晶片，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 將繼續沿用與 iPhone 13 相同的 A15 晶片。
另一方面，傳出蘋果同時在打造終極版的 M1 SoC(系統單晶片)，相較於 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 晶片使用如同 A14 仿生晶片的「低功耗 Icestorm 核心、高效能 Firestorm 核心」，終極版 M1 的性能料升級至 A15 仿生晶片的「低功耗 Blizzard 核心、高效能 Avalanche 核心」，預計會在下一代 Mac Pro 中亮相。
至於下一代的 M2 晶片料將直接跳過 4 奈米，採用台積電的 3 奈米工藝製程。
外界認為，M2 將會是蘋果首款採用 ARMv9 架構的處理器晶片，可能會在今年稍晚推出的新款 MacBook Air 率先搭載。