鴻海 (2317-TW) 今 (31) 日召開股東會，談到半導體未來三年布局，董事長劉揚偉立下三大目標，包含自有車用關鍵 IC 量產、自有車用小 IC 涵蓋 90% 規格、車用小 IC 足量不缺料供應等，要成為首家能提供電動車 (EV) 與資通訊 (ICT) 客戶不缺料半導體方案的系統廠。
車用小 IC 足量不缺料供應方面，劉揚偉表示，明年車用 8 吋及 6 吋晶圓廠將量產、自有 6 吋碳化矽晶圓廠也將試產。
自有車用關鍵 IC 上，包含車載充電器用碳化矽明年量產、2024 年則有車用電源管理 IC、車用微處理器 MCU、自駕光達 OPA LiDAR、逆變器用碳化矽功率模組相繼量產。
劉揚偉強調，目標鴻海自有車用小 IC 要能涵蓋 90% 規格，打造全系列的低中高壓功率元件，並透過外包與自有產能彈性運用，能成為不缺料供應的電子代工 (EMS) 廠以及汽車次系統組裝廠。
而鴻海目標 2025 年要在電動車市場拿下 5% 佔有率、營收規模要達 1 兆元、年出貨量 50-75 萬台，劉揚偉表示，有信心集團半導體發占布局足以支持達成這個目標。而鴻海去年與今年的電動車資本支出 5 億美元、約新台幣 150 億元。