矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (2) 日召開法說，協理暨發言人邱紹勛表示，今年 12 吋矽晶圓供給缺口至少 3%，明年維持先前預估、將放大至 10%，對未來展望非常樂觀，看好此波矽晶圓產業榮景將比前波更長；今年資本支出則預估 189 億元。
即便近來大環境受地緣政治風險、疫情導致斷鏈、中國封城等因素影響，不過，邱紹勛表示，仍預估明年 12 吋矽晶圓供給缺口將放大至 10%。
邱紹勛指出，前波矽晶圓產業榮景從 2017 年開始，主要受中國政府扶植當地半導體產業影響，帶動拋光矽晶圓需求成長；此波則是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 晶圓代工客戶帶動，推升邏輯用磊晶矽晶圓需求大增。
邱紹勛認為，因應 5G、AI、電動車、伺服器高速運算晶片需求增加，記憶體需求持續成長，預期此波矽晶圓榮景會更長。
因應客戶需求成長，在新廠投產前，邱紹勛表示，將持續導入人工智慧與自動化技術，以現有產能極大化為目標。
至於麥寮新廠維持原訂計畫，預計 2024 年投產出貨，邱紹勛表示，國內市場缺工缺料問題，是目前經營團隊要克服的。
邱紹勛也強調，中長期來看，會以最適合的方式推動未來擴建等營業活動，但在材料與設備成本大幅增加下，若客戶無法認同調整方案，將失去後續擴建誘因。