據韓媒報導，三星電子已撤換負責開發下一代晶片的半導體研發中心負責人，晶圓代工業務高層也遭洗牌，由記憶體專家帶領晶圓代工事業核心部門；業界認為，三星先進製程屢傳良率不佳，在即將搶先量產 3 奈米之際，大刀闊斧進行高層大搬風，是為加速提升先進製程良率，以與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 比拚。
外媒指出，三星電子已任命副總裁兼 Flash 開發部門負責人 Song Jae-hyuk 為半導體研發中心的新負責人。
代工業務方面，指派半導體設備解決方案部門的全球製造與基礎設施副總裁 Nam Seok-woo，兼任晶圓代工製造技術中心負責人，兩人都是三星記憶體製程技術發展相關專家。同時也任命記憶體製造技術中心副總裁 Kim Hong-shik，帶領晶圓代工技術創新團隊。
三星去年底宣布高層人事大搬風，全面撤換半導體、手機、消費電子三大事業主管，並將手機及消費電子事業合併，將經營重心轉向半導體，時隔半年，再將記憶體業務大將部署至晶圓代工事業，積極推進晶圓代工事業發展。
三星預計最快本 (6) 月量產 3 奈米製程，超車下半年量產的台積電，不過，三星先進製程良率一直是外界關注焦點，先前有外媒透露，由於其 3 奈米專利 IP 數量不足，導致良率僅 10-20%，即便 4 奈米製程良率達 35%，但仍遠不及台積電的 7 成。