《日本經濟新聞》報導，日本富士軟片控股計劃增產半導體材料，強化台灣和美國工廠的生產設備，以提升半導體基板研磨劑等的産能，預定到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的兩年期間將砸下 900 億日圓，投資規模約為過去兩年的兩倍。
增產項目主要為用於半導體基板研磨的化學機械研磨液 (CMP Slurry)、以及微影製程所使用的顯影劑等。相關投資除了用於生產設備的強化之外，也會投入研究開發用途。
在美國亞利桑那州工廠所進行的化學機械研磨液等生產，也將擴大廠區範圍並且蓋全新廠房，以提升生產能力。
全球的半導體需求持續向上攀高，該公司目標在 2030 年度，半導體材料部門的營收要達到 4000 億日圓，這個數字是目前的 2.7 倍。
富士軟片有生產 6 種半導體材料，於日本、台灣、美國、南韓和歐洲共設有 11 個生產據點；其中在美國和台灣市場由於半導體生產急速擴張，富士軟片為因應需求，也急於擴大半導體材料的供應能力。
富士軟片的中期經營計畫即將在 2023 年度結束，最後一年的目標是要讓半導體材料業務的營收達到 1500 億日圓。於 2021 年度，該公司相關營收年增 23% 至 1467 億日圓，已幾乎達標，如今透過投資金額提升，營收也可望進一步上揚。