〈南亞股東會〉將砸4700億元 搶進5G、低軌衛星高階電材

鉅亨網記者張博翔 台北
南亞今召開股東會(圖:鉅亨網資料照)
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南亞 (1303-TW) 董事長吳嘉昭今 (10) 日表示,因應高階電子材料在地化趨勢,將砸超過 4700 億元,布局 5G、AI、低軌衛星商機,擴大產品陣容並多元化生產佈局。

南亞積極開發高階電子材料,包含南亞科的投資,去年起至未來數年,總計將砸 4700 億元擴建高階電材產能,其中 711.5 億元將針對銅箔、ABF 載板等產品,彰濱工業區高階銅箔新廠則計劃投資 400 億元,另外 3600 億元為南亞科未來 10 奈米製程研發資金。

吳嘉昭表示,新港廠區高階銅箔、中國昆山 ABF 載板已開始投產,另外,樹林廠區的離型膜,錦興廠、樹林一期及中國昆山二期的 ABF 載板,寧波廠的丙二酚, 惠州廠的銅箔基板、玻纖布新產能都將在今年陸續完工、投產。

吳嘉昭表示,未來將投入樹林二期 ABF 載板以及中國惠州廠銅箔等材料的擴產,並積極進入醫療器材等高階應用市場,而彰濱工業區投資第一期將先建置高階銅箔與環氧樹脂新廠,兩新廠將斥資 250 億元,目前已取得當地 50 公頃土地標案。

面對近期消費性電子疲軟市況,吳嘉昭說,南亞產品不僅只靠消費性電子,也正發展至高階電子材料,包含 5G、AI、低軌衛星等趨勢,以低軌衛星應用為例,所需的 DRAM、銅箔、基板均占很高的比重。

石化產品的 EG 近期市況不樂觀,吳嘉昭指出,國內麥寮 EG 廠稼動率僅剩 4 成,目前出廠價已難支應變動成本,現階段全球 EG 開工率僅剩 6 成,若要 EG 利差改善,必須有三大條件配合,包含下游產品聚酯需求回升,EG 同業減產,以及乙烯價格回落。