南亞 (1303-TW) 董事長吳嘉昭今 (10) 日表示，因應高階電子材料在地化趨勢，將砸超過 4700 億元，布局 5G、AI、低軌衛星商機，擴大產品陣容並多元化生產佈局。
南亞積極開發高階電子材料，包含南亞科的投資，去年起至未來數年，總計將砸 4700 億元擴建高階電材產能，其中 711.5 億元將針對銅箔、ABF 載板等產品，彰濱工業區高階銅箔新廠則計劃投資 400 億元，另外 3600 億元為南亞科未來 10 奈米製程研發資金。
吳嘉昭表示，新港廠區高階銅箔、中國昆山 ABF 載板已開始投產，另外，樹林廠區的離型膜，錦興廠、樹林一期及中國昆山二期的 ABF 載板，寧波廠的丙二酚， 惠州廠的銅箔基板、玻纖布新產能都將在今年陸續完工、投產。
吳嘉昭表示，未來將投入樹林二期 ABF 載板以及中國惠州廠銅箔等材料的擴產，並積極進入醫療器材等高階應用市場，而彰濱工業區投資第一期將先建置高階銅箔與環氧樹脂新廠，兩新廠將斥資 250 億元，目前已取得當地 50 公頃土地標案。
面對近期消費性電子疲軟市況，吳嘉昭說，南亞產品不僅只靠消費性電子，也正發展至高階電子材料，包含 5G、AI、低軌衛星等趨勢，以低軌衛星應用為例，所需的 DRAM、銅箔、基板均占很高的比重。
石化產品的 EG 近期市況不樂觀，吳嘉昭指出，國內麥寮 EG 廠稼動率僅剩 4 成，目前出廠價已難支應變動成本，現階段全球 EG 開工率僅剩 6 成，若要 EG 利差改善，必須有三大條件配合，包含下游產品聚酯需求回升，EG 同業減產，以及乙烯價格回落。