晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長劉德音近期投書美國商業雜誌《Fortune》，描繪未來半導體產業趨勢；劉德音認為，未來數十年將是半導體產業的
劉德音指出，35 年前台積電首創純晶圓代工模式，專注為客戶製造晶片，也幫助半導體產業大規模降低成本，IC 設計產業因此蓬勃發展，推升包括遠距工作、線上學習、共享經濟與娛樂串流媒體等科技應用發展，也彰顯半導體技術無處不在。
劉德音認為，疫情大流行與造成的封鎖效應，成為技術創新的另一個轉折點，原先需花費十年時間促成的數位化發展，濃縮在短短一年間，推升對半導體的需求。根據麥肯錫數據指出，以目前速度來看，2030 年全球半導體年產值將成長至超過 1 兆美元，帶動全球電子產品需求產值成長 3-4 兆美元。
劉德音表示，為因應全球網路帶來的大量數據與通訊需求，高效運算 (HPC) 至關重要、正呈現爆炸性成長。他並引述 Report Ocean 研究指出，高效運算驅動半導體產業成長的動能，已超越智慧型手機，為半導體產業成長最快速的其中一個領域，預計全球高效運算晶片市場規模將由 2019 年的 43 億美元、成長至 2027 年的 136.8 億美元。
劉德音指出，虛實整合將為社會互動方式帶來巨變，且將透過高效運算裝置實現，除大量的感測器與致動器外，也需要穿戴式裝置、物聯網、5G 與 AI 等技術、大數據分析等，每項應用所需的半導體內含量與價值都將快速增加。
劉德音說，隨著半導體技術進步為滿足 5G 與 AI 時代需求，能源效率已成為最重要的指標，半導體技術運算能源效率每兩年提升 2 倍，市場普遍樂觀預期，技術發展將循過去 50 年軌跡持續前進，也讓外界將其與摩爾定律混為一談，但也是這種樂觀想法，促使產業迎接挑戰、預言自我實現。
劉德音認為，未來 50 年，下世代可能會運用虛擬實境 (VR) 與擴增實境 (AR) 作為與世界互動的主要方式，目前 VR/AR 頭戴式裝置平均重量超過 1 磅、電池壽命不到 2-3 小時、且價格高昂，讓人想起 25 年前的智慧型手機；為達到與目前手機同樣普及的水準，VR/AR 裝置技術需提升超過百倍。
劉德音表示，過去 50 年裡，半導體技術發展就像在隧道中行走，前進的道路很明確，所有人都努力推進電晶體微縮，如今已接近隧道出口，隧道外存在更多可能性，包括材料、架構創新，並由新應用定義新目的地，不再受隧道限制，擁有無限的創新空間，未來數十年將是半導體產業的