晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於美國當地時間 16 日舉辦 2022 年北美技術論壇，會中揭示 3D IC 技術最新成果及推出 6 奈米 e 超低功耗平台。台積電表示，支援 CoW 及 WoW 技術的 7 奈米晶片已量產， 5 奈米技術支援預計 2023 年完成。
台積電 2020 年技術論壇揭示 12 奈米 e 技術，奠基於此項技術成功，正在開發下世代 6 奈米 e 技術，主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。
台積電表示，6 奈米 e 技術將以台積電先進的 7 奈米製程為基礎，其邏輯密度可望較 12 奈米 e 多 3 倍，將成為台積電超低功耗平台的一環，此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體及電源管理 IC 解決方案，支援邊緣人工智慧與物聯網應用。
台積電 3D Fabric 平台方面， 展示客戶所推出的兩項突破性創新，各應用系統整合晶片堆疊 (SoIC) 解決方案，包括全球首顆以 TSMC-SoIC 為基礎的中央處理器，採用晶片堆疊於晶圓之上 (CoW) 技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體；及創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上 (WoW) 技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。
台積電表示，為滿足客戶對系統整合晶片及其他 3D Fabric 系統整合服務需求，全球首座全自動化 3D Fabric 晶圓廠預計下半年開始生產。
台積電北美技術論壇連續 2 年以線上方式舉行，今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。