晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日召開法說，談及美國建廠議題，董事長劉德音說，沒有合資設廠規劃，將持續爭取補助，同時努力降低成本。
劉德音表示，美國新廠人力成本等支出，確實高於原先預期，但客戶需求殷切，也是台積電擴展當地業務的機會，將持續爭取補貼。
對於分析師提問是否會合資設廠，劉德音則說，雖然 20 多年前曾在美國合資，但考量客戶需求隨景氣循環有所調整，希望新產能可支援所有客戶需求，因此不考慮。
美國晶片補貼法案在國會拖延數月，但眾議院與參議院未有共識，美國半導體協會 (SIA) 6 月中旬聯名發信，呼籲美國國會重視先前發起的半導體補助方案，力促國會盡快通過。
美國商務部長雷蒙多周三 (13 日) 則透露，國會議員有意將 520 億美元的晶片法案自競爭法案中拆分出來，規模雖將縮減，但總比什麼都沒有好，以讓延宕已久的法案能趕在 8 月 4 日國會休會前通過。