封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (15) 日舉辦中壢廠第二園區動土典禮，總經理陳天賜表示，儘管消費性電子進行庫存調整，但因應長期需求，將持續進行投資，資深副總陳光雄也補充，車用需求仍然強勁，預期中壢廠產能將滿載至年底，且隨著第二園區在 2024 年第三季完工，屆時產能可望再增 3 成。
陳光雄表示，現階段儘管部分消費性電子需求趨緩，不過，受惠車用、HPC(高效能運算) 客戶需求帶動，整體稼動率維持滿載，尤其車用除了既有的打線產品外，覆晶封裝 (Flip Chip) 產品也更多元，包括汽車主控晶片、儀錶板用 MCU 等。
車用現今佔中壢廠營收比重達 20-30%，展望後市，陳光雄預期，受惠電腦 (Computer)、通訊 (Communication)、消費性電子 (Consumer Electronics)，再加上汽車電子 (Car)，期望 4C 可以均衡發展，提供客戶更完整的解決方案。
另外，日月光也積極推進先進封裝，隨著未來 HPC 趨勢成形，此次中壢廠也將持續擴充晶圓級封裝 (WLP)，滿足客戶需求。