知情人士透露，中國電動車大廠比亞迪 (002594-CN) 正計劃自主研發智慧駕駛專用晶片，已向設計公司發出需求，並招募 BSP 技術團隊，且這項計畫將由比亞迪半導體團隊領軍。
科技媒體 36 氪報導，消息人士說：「如果進度快，年底可以流片。」BSP 是「開發板支援套裝軟體」（board support package），是給晶片上運行的作業系統，提供一個標準界面。
業界人士表示，從 BSP 入手，啟動晶片研發的情況並不罕見，「晶片不是首要的，可以在開發板上開發 BSP，等晶片出來了，再做聯調」。目前比亞迪仍未回應這項消息。
比亞迪半導體團隊已成立近 20 年，在 2020 年分拆，向深交所提交招股書，尋求上市。在此之前，比亞迪半導體產品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業晶片，尚未跨足智慧駕駛晶片和數位座艙晶片。
不過，隨著智慧化成為車廠競爭主戰場，比亞迪顯然也在調整策略。
上月比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言：「新能源車的上半場是電動化，下半場是智慧化，比亞迪在智慧化領域，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，並進行充分驗證。」
新造車陣營已在實踐此共識。特斯拉，蔚來、小鵬及理想，都已建立龐大智慧駕駛研發團隊，其中蔚來智慧駕駛團隊已超過 800 人，並組建智慧駕駛晶片自主研發團隊，目前已從華為、阿里達摩院等公司廣泛招募人才。
今年 6 月初，比亞迪市值突破人民幣 1 兆元大關，為全球市值第三大車廠，也是中國首家兆級市值車廠。這項成績的基礎，在於這家公司長年深耕電動力領域，例如自研自產的動力電池、電機、電控、混動技術及半導體等能力，但比亞迪在智慧化領域的布局稍顯落後。