關注台股盤前要聞重點，蘋果新機 iPhone 14 即將進入量產，鴻海中國廠擴大招工，鄭州廠區每人返費獎勵最高衝上人民幣 1 萬元；終端需求放緩，晶圓代工及記憶體廠相繼延後擴產計畫，並調降資本支出。以下是今 (18) 日必看重要財經新聞。
iPhone 14 量產在即，鴻海 (2317-TW) 中國廠區也加大招工力道，iDPBG 事業群宣布，今年招工高峰提前，鄭州廠區每人返費獎勵本周最高衝上人民幣 1 萬元 (約新台幣 4.4 萬元)。閱讀全文...
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開出晶圓代工廠第一槍，預告今年部分資本支出將遞延至明年，力積電 (6770-TW) 也坦言原訂的銅鑼新廠量產時程恐跳票，近期包括美光 (MU-US)、南亞科 (2408-TW)、SK 海力士等記憶體廠，也相繼調降明年資本支出，顯示市場需求放緩態勢已確立，後續預期將有更多半導體廠釋出擴產計畫延宕訊息。閱讀全文...
晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 受通膨等因素干擾，半導體成熟製程產能傳鬆動，股價 6 月中旬以來頻頻跳水，單月大跌超過 3 成，共 13 名副總或協理級高階主管逢高調節，5、6 月相繼自集中市場出脫持股，調節張數超過 1100 張。閱讀全文...
年初美國消費性電子展 (CES) 上，德國豪車車品牌 BMW 寶馬展出應用電子紙外觀可變色的汽車，成為市場焦點，但其實電子紙早已切入數位車牌的應用市場，近期以數位車牌為主要業務的美國新創 Reviver 就宣布，再獲科羅拉多州 (Colorado) 法案認可，將可採用數位車牌，也為電子紙未來應用發展再添想空間。閱讀全文...
三星已開始進行 DDR6 的前期開發，三星封測業務 (TSP) 副總高永寬透露，記憶體性能持續提升之際必須更新封裝技術，預計三星 DDR6 將採半成品法 (mSAP) 封裝，DDR6 可望在後年開發完成。閱讀全文...
國際鋼鐵需求不振，加上原料煤鐵同步回檔，鋼價失去支撐力道、連月走跌，各國鋼廠一方面加速鋼價落底，希冀買氣回升外；另一方面，也同步啟動減產、調整產能計畫，不只度過鋼市谷底，後續鋼市供需可望好轉，為產業反彈增添動能。閱讀全文...
SCFI 綜合指數 (上海出口集裝箱運價指數) 最新報價連 5 周下跌，並創去年 7 月下旬以來新低，在海運運價走疲態勢下，連帶空運市況也略見停滯，從華航 (2610-TW)、長榮航 (2618-TW) 第二季貨運營收並未明顯轉強來看，反映中國解封後並未出現一波小旺季，不排除在海轉空效應消失、歐美高通膨抑制消費力，以及客運航班增加同步釋出貨運艙位的情況下，空運運價有轉弱疑慮，就看第四季傳統旺季的表現。閱讀全文...
台聚 (1304-TW) 16 日針對高雄廠廢氣處理設備爐管破裂進行說明，公司表示，15 日中午收到高雄市勞檢局要求停工改善，將停工至 8 月 14 日，若能提前改善可望儘早復工，目前以停工最長時程計算預估影響一個月營收的 14%；由於停工介於 7-8 月，因此兩月都會受到停工影響，期間將以現有庫存因應。閱讀全文...