智慧手機、筆電與消費性電子需求的疲弱，壓抑銅箔基板 (CCL) 廠營運，加上英特爾新伺服器平台延後推出，影響各廠成長動能，美系外資出具最新研究報告，調降聯茂、台光電、台燿，目標價分別降至 65 元、225 元及 65 元，並建議賣出聯茂。
美系外資強調，包括 400G 網路交換器、英特爾新伺服器平台的強大需求，為 CCL 廠帶來成長動能，但中、低階 CCL 目前受到市場需求疲弱影響，因此調降聯茂 (6213-TW)、台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW) 的目標價，聯茂目標價由 125 元調降至 65 元、台光電目標價由 315 元調降 225 元及台燿目標價由 120 元調降到 77 元。。
目前，包括聯茂及台光電，持續在中國大陸擴廠，需求仍無法拉升，稼動率恐怕無法拉升，外資圈 6 月已進行一波調降目標價。
聯茂江西廠今年將如期進行第三期擴廠，規劃整體第三期規模為 120 萬張月產能，預計第二季開出 30 萬張，隨後逐步增加產能，並於 2023 年第一季全數擴建完成。