全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，儘管部分市場需求降溫，但包括車用在內等供給仍受限，看好整體產能利用率仍在 8 成以上，下半年維持營收逐季成長的目標，法人估，日月光第三季營收將季增 11-13%，可望一舉改寫歷史新高。
吳田玉指出，儘管手機、電視等市場正經歷庫存修正，不過，資料中心、網通、HPC、車用等領域仍持續成長，尤其車用電子領域，日月光投控上半年車用營收已成長 64%，預期該成長動能將一路延續至下半年，甚至 2023、2024 年。
細分兩大事業，吳田玉看好，今年封測事業營收年增幅為邏輯半導體產業的 2 倍，EMS(電子代工服務) 營收也穩定增長，看好封測及 EMS 淨利率皆再優於去年。
財務長董宏思補充，第三季產能利用率還是維持高檔，封裝約 80-85%，測試也達 80% 以上，其中，封裝不論是打線、先進封裝需求皆熱絡，尤其先進封裝更具備強勁成長動能。
至於毛利率，董宏思坦言，封測事業第三季毛利率受產品組合改變、材料與運費成本增加等，會略為下滑，但長期來看，受惠產品組合優化、產業結構性成長，事業毛利率將超越過往數年的區間 22-25%，朝向 30% 邁進。
吳田玉看好，過去 2 年，日月光與矽品結合發揮極大的綜效，包含研發、作業精簡、產能規劃、業務合併、客戶組合安排及採購等領域，加上自動化進步改善公司的製造效率、成本結構及對大量和高可靠性業務的反應時間。
資本支出方面，日月光投控維持 20 億美元的資本支出，若以產品線區分，封裝占比約 54%、年減 11 個百分點，測試約 30%，年增 5 個百分點，材料、EMS 也分別增加 2-4 個百分點、9-12 個百分點。