全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會，針對外資提問封測價格是否鬆動，營運長吳田玉回應，所有產品價格都還是相當穩定，預計該情況會延續至今年第三季、第四季，甚至是明年。
吳田玉指出，由於多晶片組合封裝需求增加，封測技術的複雜度提升，加上前段產能擴充後，都需要後段投資，連帶拉抬日月光在供應鏈上的價值，尤其此次後段產能擴充相較於前段，增加幅度較少，整體產能狀態仍健康。
許多客戶先前也與日月光投控簽訂長約，吳田玉表示，每間公司簽訂長約的模式不盡相同，目前有 70% 的產能簽訂長約，主要是針對新產品導入 (NPI) 的產能進行規劃，也針對特殊產品訂定價格，並沒有客戶因短期需求波動、向公司要求重新洽談長約。
展望明年，吳田玉坦言，現階段評論明年總體環境和潛在市場需求轉變，仍為時過早，但普遍認為明年首季將恢復季節性常態，會是挑戰性的一年。
由於台積電 (2330-TW)(TSM-US)、聯電 (2303-TW)(UMC-US) 皆已釋出明年營運再優於今年，吳田玉也補充，有些公司表現總是優於其他同業，日月光投控也憑藉技術領先、客戶關係、營運策略等，成長同樣高於產業平均值，即便遭遇產業下滑，但對公司仍是個好機會，封測事業營收年增幅仍維持邏輯半導體產業的 2 倍。
吳田玉認為，基於與客戶緊密合作、長約、領先的技術及自動化能力、製造規模及與新產品導入帶來的成長動能，樂觀看待日月光產能利用率將保持在更高的水平。