群聯 (8299-TW) 今 (29) 日召開法說，執行長潘健成認為，市場需求確實開始趨緩，要觀察未來幾個月能否回歸正常消費水準，預期第四季旺季還是會存在，下半年營運仍將優於上半年，但成長幅度多大得觀察全球政經局勢。
近期半導體產業面臨庫存去化，對此，潘健成表示，去年第四季起，群聯為因應今年預估超過 700 億元的營收規模，便計畫性增加庫存至 240 億元，進度也符合預期，但 2、3 月因戰爭及通膨等負面因素，市場需求放緩，銷貨減少，導致庫存升高，市場轉為「under demand」，4 月起群聯就開始留意庫存。
潘健成指出，對照營收來看，第二季庫存確實是壓力，將因應產業變化及營運需求適時調整庫存，下半年期待庫存可逐步減少；群聯第二季已先行提列 6 億元備抵存貨跌價損失，後續可望回沖。
潘健成認為，因通膨造成需求下滑，市場庫存多，對下半年毛利率一定是個疑慮，但就算下滑也不會差太多，長期毛利率目標維持 27% 正負 3 個百分點。
就 NAND 市況來看，潘健成認為，隨著消費力道下滑、通膨疑慮升溫，庫存堆積，NAND 原廠為積極出貨變現，將降價求售，預期第四季原廠甚至可能走向減產，屆時市場可能快速修正，明年上半年供需也會趨於平衡，市況回歸正常水準，不會跟今年上半年差太多。
晶圓代工產能方面，潘健成指出，在台積電 (2330-TW)(TSM-US) 投片的都是 PCIe Gen4 SSD 新製程產品，客戶需求持續強勁，但直到明年第一季產能都還無法滿足，中間還有一倍落差，不過，預期在全球電子產品需求下滑下，第一季爭取產能上可望較有利。