ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (29) 日召開法說會，公司表示，第三季客戶量產動能延續，營收估可望持平或略優上季，上下半年營收比重與往年相當，法人估，創意第三季營收持平到小增，全年首度挑戰 200 億元大關。
總經理戴尚義指出，儘管現階段 PC、面板、手機三大產業都傳出雜音，但創意並沒有承接以上三類客戶，因此客戶需求沒有變動，且隨著晶圓產能鬆動，取得產能還優於預期，推升 Turnkey 營收成長幅度高於年初預估。
創意也持續投入先進封裝技術，成立 2.5D/3D 多晶粒的先進封裝平台，期望降低技術的使用門檻，幫助客戶快速進入 HPC 產業，目前已幫助 AI、HPC、網通客戶採用台積電的 InFO、CoWoS 技術，看好隨著新技術加入，創意也可為客戶提供更全面的服務。
戴尚義補充，創意與客戶的 5 奈米專案進展順利，今年會陸續進行眾多測試，也與台積電直接合作 3 奈米與 2 奈米案件，整體 AI 應用需求相當熱絡，且公司不僅提供前段設計服務，也承接後段設計定案的案件。
財務長錢培倫預估，第三季營收持平至小增，細分三大產品現，NRE(委託設計) 業績因提早在 6 月認列，因此本季營收下滑約 1 成以上，Turnkey 則因需求相當強勁，季增至少個位數，毛利率因產品組合改變較上季稍微下滑，營業費用持平，營業費用率下降。