《日本經濟新聞》周二 (2 日) 報導，日本昭和電工 (4004-JP) 透過子公司 Showa Denko Materials，要將半導體生產使用的研磨材料生產能力拉高約 2 成，計劃在台灣和日本投資約 200 億日元強化設備和廠房，預計從 2023 年起依序投入生產。
隨著 5G 規格智慧型手機普及等，由於市場對於半導體性能的要求提升，晶片在生產過程中的研磨製程次數也隨之增加，昭和電工希望藉由生產設備和廠房的升級，讓研磨材料的供給保持穩定。
Showa Denko Materials 將針對半導體製程所使用的研磨液 (CMP Slurry) 實施增產，該公司位在南科的台灣昭和電工半導體材料股份有限公司 (Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.) 將從 2023 年 1 月起提高研磨材料的產能，並打算從 2023 年 7 月開始強化材料，以兼顧研磨速度且不傷及電路板導線。
Showa Denko Materials 位於日本茨城縣的山崎事業所勝田工場，可利用現有廠房強化生產線，則計畫將從 2024 年開始投入營運；另外也計劃興建全新廠房，目標 2025 年開始營運。
日經指出，雖然因為智慧型手機和電腦 PC 的出貨量減少，半導體需求正在持續放緩，但因為半導體性能提升，在生產過程中的研磨製程次數增加，仍帶動研磨材料的需求提升。
根據 Showa Denko Materials，CMP Slurry 市場的增長率自 2019 年開始，年增率都超過 10%。
Showa Denko Materials 前身為日立化成，昭和電工在 2020 年對日立化成實施公開收購 (TOB)，花費約 9600 億日元買下日立化成。