美國總統拜登 (Joe Biden) 本月簽署晶片與科學法案 (CHIPS and Science Act) 後，台積電、三星電子等半導體大廠被迫選邊站，中國的回應備受關注。專家認為，即使對此感到不滿，北京政府目前仍無法做出有力回應。
智庫歐亞集團 (Eurasia Group) 地緣科技實踐部主任 Xiaomeng Lu 周一 (15 日) 在美國技術政策研究所 (TPI) 的阿斯本論壇 (Aspen Forum) 上表示：「我不認為中國目前有任何好的直接政策可以選擇，基本上他們沒有技術可以建立晶圓廠。」
TPI 阿斯本論壇每年都會吸引美國產官學領袖共同參與，隨著美中緊張局勢加劇，美中議題自然在今年成為會議上的一大焦點。
備受期待的美國晶片法案終於在本月 10 日獲得拜登簽署立法，法案內容包含為美國半導體生產提供 520 億美元的補助，但這筆資金存在一定代價，法案規定接受補貼的任何企業未來 10 年內不得在中國或其他不友好國家擴建、新設半導體廠，或是進行其他重大投資。
台積電、三星電子等被夾在中間的半導體商被迫在兩國之間選邊站，因為維持晶圓廠運作的關鍵生產設備多半是由美國及盟國設計或提供。
Lu 向日經亞洲表示：「台積電和三星的手被綁在一起了，他們必須選擇美國這一邊。這些企業只有非常小的空間可以避免晶片法案對中國投資的限制，但他們能做的不多。」
晶片法案遭中國嚴詞批評，認為此舉將扭曲全球半導體供應鏈，且阻礙技術創新，儘管如此，北京當局迄今仍未宣布對美國晶片法案祭出報復行動。
美國智庫 New America 的網路安全政策和中國數位經濟研究員 Samm Sacks 表示，在美國阻止全球晶片商向華為供貨後，北京政府威脅將台積電在內等晶片商列入實體清單，部署這類政策工具肯定會對在中國的外資企業帶來龐大成本，但中國並沒有這麼做。
Sacks 注意到這點，但她認為，這不代表針對美國和接受補貼企業的報復性政策不在中國的考慮範圍內，北京政府正在等待國內半導體業成熟，當未來不再需要仰賴台積電和三星等海外晶片商時，他們就會採取行動。