設備廠群翊工業 (6664-TW) 5 月完成發行 CB 籌資 5 億元，以充足的銀彈支援營運量能提升，群翊 2023 年的訂單已經接滿，並排到 2024 年，預期未來兩年營運可望維持每年至少 10% 成長，並以提升獲利爲努力的重點。
群翊以 PCB 乾製程設備為主，包括：佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光，以及自動化整合等專業製程設備，設備應用產業涵蓋 PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板等，公司也針對半導體先進封裝 ABF 載板製程推出 RGV 自動烘烤系統等新設備。
群翊認為，除台灣載板大廠積極擴產，大陸、日本、韓國等大廠也積極投資，尤其是大陸載板市場處在剛起步階段、快速成長中。目前群翊營收來自載板相關設備己占 50%，25% 為高階 PCB 及軟板等。
群翊也受惠 5G、AI、電動車、元宇宙等新商機，高速運算需求不斷增加，2022 年下半年到 2024 年都有大量在手訂單，儘管全球市場稍有波動，但群翊對高階設備市場依然審慎樂觀。
群翊 2022 年上半年稅後純益為 2.89 億元，年增 94.14%，每股純益 5.26 元，累計前 7 月合併營收為 13.39 億元，年成長 28.03%。