宏齊 (6168-TW) 今 (30) 日召開法說會，展望後市，公司表示，下半年大環境需求較上半年放緩，預期第四季營運可望回溫，正持續進行轉型，MiniLED 面板、IC 封裝新品將陸續出貨，明年第二季將開始顯著挹注營收，IC 封裝業務營收比重上看 2 成。
宏齊指出，下半年終端需求較上半年下滑 15-20%，但客戶未砍單，多將訂單延後至第四季，從目前代工廠狀況來看，預期明年第一季消費需求景氣可望觸底，而車用端目前仍穩定。
宏齊表示，持續開發 MiniLED、MicroLED 潛力市場，目前 MiniLED 已開發出更大面板技術，採覆晶晶片 (FlipChip)、 COB 封裝，MicroLED 目前像素間距已開發至 0.9mm，預計明年下半年量產。
宏齊也結合久元 (6261-TW) 設備檢測優勢，開拓 IC 封測業務，公司表示，今年至未來兩年將全力進行 IC 封裝業務拓展，目前服務涵蓋 IGBT、PMIC 等產品，及 GaN 驅動模組等第三代半導體應用，今年營收比重僅 5%，但隨著明年產能提升，屆時比重可上看 15-20%。
宏齊將持續擴大新業務版圖，公司表示，下半年至明年上半年，預計針對 MiniLED 與 IC 封裝產品投資 3-3.5 億元，其中 MiniLED 將聚焦 COB 封裝及 FlipChip 的設備投資，新設備也能應用至 IC 封裝業務。
IR 業務方面，宏齊表示，距離感測已開始出貨至 AR/VR 應用，出給非中國的海外品牌，而眼球追蹤已送樣 2 家客戶，目前 VR 應用約占營收 12%。另外，VCSEL 中的車用高速光耦則已量產出貨，主要客戶為 AM 市場，OEM 目前多為驗證階段。
宏齊預計今年消費性 LED 比重約 54%，紅外線感測 (IR) 20%，VCSEL 8%，面板 LED 9%，其他 (含 IC 封裝服務) 則占 9%。