PCB 上游銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 第二度庫藏股買回，自 8 月 23 日公告開始執行買回以來，至今 (15) 日已投入 3.16 億元，買回 4700 張，執行率已達 47%，平均買回價格 67.22 元。
聯茂至今天止持有 1.47 萬張買回的庫藏股，占股本比例爲 3.84%。
聯茂今年第二度執行買回 1 萬張庫藏股時間將到 10 月 21 日，預計買回每股價格區間在 60-104 元之間，將用於註銷股本。
聯茂上半年稅後純益爲 12.44 億元，每股純益 3.25 元，前 8 月營收爲 201.76 億元，年減 6.9%。
聯茂執行長蔡馨暳先前法說會上表示，今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待，也計畫赴東南亞設廠。。
蔡馨暳指出，考量未來客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出，預期 2023 年第三季全數擴建完成，屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。