經濟部統計處今 (5) 日發布產業經濟簡訊，觀察半導體產業近年受惠新興科技應用、疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求下，產值已連兩年雙位數成長，去年更衝上 2 兆 8427 億元，今年累積前 7 月也已達 2 兆 465 億元、年增 32.2%，全年將可望續創新高。
統計處表示，半導體業在我國經濟成長發展過程中具有舉足輕重地位，也引領我國製造業從勞力密集轉為技術密集導向，今年前 7 月半導體業產值占製造業比重已攀升至 20.2%，從產品細分半導體業，晶圓代工產值貢獻最大，達約 68.2%，半導體封裝及測試、DRAM 則各占 19.1%、5.5%。
統計處進一步指出，晶圓代工受惠 5G、物聯網、高效能運算、車用電子等晶片需求強勁，高階及成熟製程晶片供不應求，加上漲價效益貢獻下，相關產值連續 10 年正成長，半導體封裝及測試也因我國擁有完整生產鏈，產值同步創高。
DRAM 方面，統計處說，2019、2020 年受供需失衡導致 DRAM 價格大幅下跌，但在疫情推升遠距相關應用設備需求、電子產品記憶體搭載容量增加下，加上廠商持續發展先進製程產品，DRAM 價格緩步回升，雖然今年前 7 月產量受市場需求放緩而下降，但產值在先進製程占比提高下持續攀升。
統計處說明，台灣積體電路出口為全球第 2，僅次積體電路轉口地區香港，出口值占全球比重也自 2017 年 14.9% 上升至 2021 年 15.2%。
展望今年，統計處指出，隨著全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業，但高效能運算、車用電子成長動能可望抵銷消費性電子需求轉弱影響，加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢，積極強化先進製程領先優勢，可望推升我國今年半導體業產值續創新高。