AOI 檢測設備商由田 (3455-TW) 今 (7) 日公布 9 月營收，達 3.19 億元，創今年來新高，月增 2.9%，年增 11.98%，第三季營收 9.38 億元，季增 21.04%，年增 17.55%，也創同期新高，由田前三季營收 21.47 億元，年成長達 18%。
受惠 IC 載板擴廠潮，由田相關產品接單穩健，訂單能見度一路看到 2023 年，整體來看，明年來自載板廠業績不看淡，展望後市，IC 載板為半導體封裝關鍵材料，也是各國在發展半導體自主化下積極搶進產能的對象，中國受到美國政治角力，也大舉投入載板產業。
由田在中國佈局時間悠久，在 IC 載板外觀檢查更具領先市佔，將是公司拉開與競爭對手差距的絕佳機會。
另外，半導體方面，由田自 2018 年開始投入後段封裝，開發出 COF、RDL、FanOut、SiP 等各式封裝解決方案，是少數全面對應晶圓級封裝 (WLP) 及面板級封裝 (PLP) 檢測之供應商，相關設備持續銷售中，今年也有多台設備陸續驗證通過。長期來看，隨著各應用領域半導體含量的提升，由田在半導體的營收貢獻有望持續放大。