〈聯電法說〉下修資本支出至30億元 調幅逾16%

鉅亨網記者林薏茹 台北
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晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (26) 日召開法說,並將今年資本支出由 36 億美元,下調至 30 億美元,調幅達 16.6%。

聯電今年 1 月法說時,原預估今年資本支出將達 30 億美元,2 月宣布在新加坡建新廠後,資本支出因此上調至 36 億美元,增加約 2 成。

不過,聯電總經理王石指出,受設備交期遞延,及半導體業面臨庫存調整影響,因此下調今年資本支出,但為因應客戶長期需求,在台南與新加坡廠進行的產能佈建仍持續進行。

王石並強調,P6 新廠擴建仍預計明年中量產,P6 廠長約客戶也未出現違約情況,客戶仍遵守長約。