力旺 (3529-TW) 今 (7) 日宣布，公司今年再度榮獲台積電開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎，成為嵌入式記憶體 IP 的獲獎者，同時指出，OTP 解決方案 NeoFuse 預計明年首季就會在 5 奈米製程完成可靠度驗證，還有 4 奈米製程的設計定案。
台積電年度 OIP 合作夥伴獎主要表彰開放創新平台生態系統的合作夥伴，在過去一年中，在新一代系統單晶片 (SoC) 和 3DIC 設計的卓越表現。
力旺指出，目前為止，公司已布建約 700 個矽智財 IP 在台積電的技術平台上，其中，安全 OTP 解決方案（NeoFuse 和 NeoPUF）已完成在 6/7 奈米技術製程上驗證，可支持 AEC-Q100 0 級溫度標準 (-40°C 至 150°C)，並繼續積極進行在 5 奈米和 4 奈米製程的開發。
力旺預期，NeoFuse 預計明年第一季在 5 奈米製程上完成可靠度驗證，以及 4 奈米製程的設計定案。
除用於台積電先進邏輯製程的非揮發性記憶體 (NVM)，力旺還為各種應用開發全面的矽智財解決方案，NeoFuse 現已通過台積電 55 奈米 BCD、28 奈米 RF HPC+ ULL 和 12 奈米 FFC + 製程的可靠度驗證，NeoMTP 也通過 90 奈米 BCD + 製程的可靠度驗證。
力旺總經理何明洲表示，公司與台積電的合作夥伴關係持續 20 多年，今年再度以嵌入式記憶體 IP 解決方案獲得台積電年度 OIP 合作夥伴獎，對公司仍是無上的榮耀，也表明客戶們對力旺的技術品質投下信任票。
台積電設計建構管理處負責人 Dan Kochpatcharin 指出，力旺與台積電將持續合作，確保共同客戶能夠獲得創新所需的領先技術，並實現最佳的設計成果。
台積電每年的年度 OIP 合作夥伴獎項專門頒發給具有最高設計、開發和技術實施標準、有助加速晶片創新的合作夥伴公司，力旺強調，公司將持續與台積電合作，透過經認證的最新技術和服務實現下一代系統單晶片和 3DIC 設計。