國際半導體產業協會 (SEMI) 預估，今年全球矽晶圓出貨面積將接近 147 億平方英吋，創新高，但明年恐放緩、小幅下滑 0.6%，2024 年起將重拾成長動能、再飆新高。
SEMI 最新數據預估，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達 146.94 億平方英吋，年增 4.8%，但由於總體經濟條件充滿挑戰，明年恐小幅下滑至 146 億平方英吋。
受通膨、升息等總體經濟因素拖累，導致消費終端市場需求轉弱，半導體產業持續面臨庫存調整，晶圓代工廠對明年看法也不容樂觀。
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期，明年上半年會是半導體供應鏈庫存調整最劇烈時期，整體半導體業產值可能衰退；聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也認為，明年晶圓代工產值將下滑，是具挑戰的一年。
不過，SEMI 預期，隨著資料中心、汽車與工業應用對半導體的強勁需求，2024、2025 年矽晶圓需求會再度向上成長，年年改寫新高，預估 2024 年將 155.55 億平方英吋、年增 6.5%，2026 年達 164.9 億平方英吋，相當於再成長 6%。