IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (10) 日召開法說會，副總呂連瑞表示，ABF 載板持續供不應求，近兩季會逐步開出新產能，預計到明年第一季前都還是滿載生產，BT 載板則有急單開始回流，展望明年，南電預計共新增 22-25% 產能。
呂連瑞表示，南電 ABF 載板已用於搭載 5 奈米電腦 CPU 晶片外，明年將與客戶緊密合作，持續開發 4 奈米與 3 奈米晶片用載板，還有資料中心、交換器及 5G 基地台應用相關載板。
BT 載板方面，呂連瑞坦言，是較早受市場轉弱影響的產品，不過，近期電視、記憶體與部分行動裝置都開始出現一些急單，儘管整體消費性產品需求仍低迷，但預期底部已經不遠。
至於一般電路板，南電今年轉型以 HDI 為主，伴隨著行動裝置、消費性及車用電子等產品設計愈趨精密，中介板、HDI 等產品需求提高，明年將量產新世代 5G 手機中介板、伺服器應用固態硬碟、LED 燈珠、工業用無人車及汽車 ADAS 應用產品，以優化產品組合。
市場也關心 ABF 載板報價走勢，呂連瑞認為，終端電子需求下滑，的確會影響報價走弱，但整體仍須看市場供需、自家產能規劃還有產品組合，強調舊產品幾乎不可能漲價，唯有開發新產品才有辦法提升平均銷售單價 (ASP)，南電專注的領域正是強化高值化新品。