歐盟各國特使週三 (23 日) 就 450 億歐元 (約 466 億美元) 歐盟晶片法案計畫達成共識，目標將使得歐盟的 27 個國家在未來減少對美國與亞洲的晶片依賴程度。
歐盟輪值主席國家捷克表示，歐盟各國的特使們一致支持歐盟委員會提議的法案修訂版本。
該版本擴大「首創」並有資格獲得政府援助的晶片廠商範圍，而又不至於使全部汽車晶片廠都有資格獲得該資金，還為歐盟何時可以啟動緊急情況並干預企業供應鏈，提供更多保障措施。
歐盟部長們將於 12 月 1 日舉行會議通過該法案，接著明年仍需與歐洲議會進行辯論，然後才能正式生效。
歐盟希望透過 450 億歐元的晶片法案，幫助歐盟全球半導體市場市占率從現階段的 10%，在 2030 年前提升至 20%。這些補貼將涵蓋在運算能力、能源效率、環境效益和人工智慧 (AI) 方面帶來創新的晶片生產。
雖然最終計畫要到明年才會最終敲定，但包括意法半導體、英特爾、格芯，以及英飛凌在內的眾多公司已宣布將在歐洲興建半導體製造廠。