〈台虹法說〉產品跨入半導體先進封裝應用 預期仍具競爭優勢

鉅亨網記者張欽發 台北
台虹總經理江宗翰。(鉅亨網記者張欽發攝)
Tag

軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹 (8039-TW) 在塗佈核心技術運用上再向前跨出大步,除了在軟板上游基材產品之外,並且成功跨入半導體應用,今 (2) 日召開線上法說會指出,台虹開發的半導體封裝材料已獲海內、外先進封裝廠認證使用,預期仍有成長空間。

台虹開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝 Fan out 製程中使用,產品已獲海內、外先進封裝廠認證使用,已有產品出貨實績,主要競爭對手爲 3M 及日商 ToK,雖然今年前三季占營收比重不到 5%,但產品的獲利能力優於總體的平均值。

台虹指出,台虹半導體先進封裝材料得擊敗競爭廠商進入指標性封裝廠,主要在於產品的配方研發、應變能力及配合調整速度取得勝。

就 FCCL 產品的應用面榮枯展望來看,台虹指出,2023 年筆電與平板應用持續修正,因疫情紅利過後出貨量持續衰退,此外看待穿戴應用隨健康需求帶動出貨增加、AR/VR 方面也將持續成長隨品牌新機上市有利於銷售成長。

此外,台虹 2022 年前三季車用基材占營收比重約 7%,看好未來軟板取代線束應用於電動車的電源監控系統 (BMS 系統),因其可以在每一間隔設置監控 IC,對電池的安全掌控度又較線束產品來得高。

台虹今年資本支出預估約 10 億元,將改寫歷年資本支出新高,主要在泰國購地支出,預估明年的資本支出將低於 10 億元水準。

台虹將投資 3500 萬美元,在泰國取得 1.4 萬坪土地並興建軟性銅箔基板,預計 2024 年年中量產,鎖定當地日商藤倉、旗勝及在越南的住友等軟板廠需求,搶進泰國汽車供應鏈。

台虹赴泰國投資,是在兩岸投資外,在全球布局又跨出一大步,也是繼 2018 年由江蘇昆山推進向如東縣投資設廠後,另一個大舉投資動作。