軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹 (8039-TW) 在塗佈核心技術運用上再向前跨出大步，除了在軟板上游基材產品之外，並且成功跨入半導體應用，今 (2) 日召開線上法說會指出，台虹開發的半導體封裝材料已獲海內、外先進封裝廠認證使用，預期仍有成長空間。
台虹開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝 Fan out 製程中使用，產品已獲海內、外先進封裝廠認證使用，已有產品出貨實績，主要競爭對手爲 3M 及日商 ToK，雖然今年前三季占營收比重不到 5%，但產品的獲利能力優於總體的平均值。
台虹指出，台虹半導體先進封裝材料得擊敗競爭廠商進入指標性封裝廠，主要在於產品的配方研發、應變能力及配合調整速度取得勝。
就 FCCL 產品的應用面榮枯展望來看，台虹指出，2023 年筆電與平板應用持續修正，因疫情紅利過後出貨量持續衰退，此外看待穿戴應用隨健康需求帶動出貨增加、AR/VR 方面也將持續成長隨品牌新機上市有利於銷售成長。
此外，台虹 2022 年前三季車用基材占營收比重約 7%，看好未來軟板取代線束應用於電動車的電源監控系統 (BMS 系統)，因其可以在每一間隔設置監控 IC，對電池的安全掌控度又較線束產品來得高。
台虹今年資本支出預估約 10 億元，將改寫歷年資本支出新高，主要在泰國購地支出，預估明年的資本支出將低於 10 億元水準。
台虹將投資 3500 萬美元，在泰國取得 1.4 萬坪土地並興建軟性銅箔基板，預計 2024 年年中量產，鎖定當地日商藤倉、旗勝及在越南的住友等軟板廠需求，搶進泰國汽車供應鏈。
台虹赴泰國投資，是在兩岸投資外，在全球布局又跨出一大步，也是繼 2018 年由江蘇昆山推進向如東縣投資設廠後，另一個大舉投資動作。