晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 美國亞利桑那州廠，將在當地時間 6 日舉行「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮，市場充斥「去台化」疑慮，國科會主委吳政忠今 (5) 日強調，台灣半導體產業文化是經過 40 年累積，且台積電關鍵核心技術還是留在台灣，去台化沒有那麼容易，至少 10 年內沒有這個問題。
台積電 1 奈米廠傳出未來將落腳竹科龍潭園區，竹科管理局今日也表示，龍科 3 期擴建計畫先導計畫已在 11 月中旬報國科會轉行政院，媒體持續關注相關進度，吳政忠表示，龍科 3 期照原來進度原則不變，他也藉此再度強調沒有去台化問題。
吳政忠提及，日前出訪德、法兩國均對台灣半導體相當關心，而台灣半導體產業有今日的成果並非僅花 3-5 年，而是超過 40 年所累積出來的產業文化，包含工程師必須隨時待命、半夜被叫起來，相關的訓練認知、職業道德等，都不是 3-5 年就可去掉。
吳政忠進一步表示，台積電關鍵核心技術還是掌握在台灣，觀察台積電在中國南京的 16/28 奈米廠就是如此，整個精髓都還是在台灣，也並非集中一人身上，大家不應擔心去台化問題。
吳政忠指出，台積電到美國設廠將投入的 5 奈米甚至未來 3 奈米，事實上都已在南科量產，美國將是 N-1、N-2 製程，且產量、員工數占全球比例很少，加上 5 奈米預定量產時間是 2024 年，可能還有良率問題，3 奈米也至少要等到 2027、2028 年後，強調台灣在半導體產業文化中，製造管理是最大的關鍵商業競爭力。
展望未來，吳政忠說，半導體晶片是未來所有產業核心，縱使明年受大環境影響，可能相對放緩，但中長期需求量仍將快速上升，台灣剛好有累積 40 年經驗基礎優勢，要佈建長局，並打下精準健康、電動車、太空衛星等產業基礎。