台積電 (2330-TW)(TSM-US) 上周在美國盛大舉行進廠典禮，並宣布在亞利桑那州的 Fab21 投資規模，將達到 400 億美元，其中，第一階段投資約為 120 億美元，首座工廠預計 2024 年投入營運。
美國總統拜登致詞時表示，台積電在美設廠，將帶來最先進的技術。不過這一說法遭到許多專家及台積電的反駁，因為當第二間工廠在 2026 年完工，並生產 3 奈米晶片時，它已非最先進製程。
seekingalpha 專欄作家 Arne Verheyde 更撰文認為，與其期待台積電赴美，英特爾 (INTC-US) 更有機會成為未來的新王者。
依據台積電發布計畫，亞利桑那廠要到 2024 年才會開始生產 4 奈米、2026 年生產 3 奈米，屆時，生產總產能從每年 24 萬片晶圓提高到 60 萬片晶圓。
對美國來說，關鍵的問題在於，台積電在美國所投資的，都不是當年最先進的技術。而英特爾預計是 2024 年將擁有 2 奈米的 20A，兩年後來到 14A，都會比台積電先進得多。
也就是說，如果購買美國廠的晶片，蘋果 (AAPL-US) 等台積電的客戶買到的仍是舊產品。即使購買台灣生產的晶圓，如果英特爾的進展一如預期， Verheyde 表示，那麼英特爾仍將領先台積電一個節點。
除了技術，台積電亞利桑那廠每月只能生產 60 萬片晶圓，看起來數字不低，但以台積電當前生產的總數增長推估，屆時將只占實際約 2.85% 的產能。
去年台積電約有 64% 的營收來自美國企業，蘋果一家獨占 26%，因此，台積電在美國生產的數量根本不足以供應美企所需。
專欄作家 Tim Culpan 近日撰文表示，400 億美元無法改變當前晶片的遊戲規則，如果 Nvidia、高通、AMD 都想用台積電美製晶片，台積電可能需要投資 1 兆美元。加上更重要的人才因素，台積電的 400 億美元可能確實是最大的外國直接投資，但這仍然不足以確保美國建立一個自給自足的半導體產業。