高通 (QCOM-US) 今 (14) 日推出最新 Wi-Fi 7 沉浸式家用連接平台，支援高速寬頻連接和高效能裝置，搭載小巧、兼具能源效率和成本效益的網路晶片組架構，可提供超過 20Gbps 總系統容量，並導入多重連結網狀網路 (Multi-Link Mesh)，帶動高傳輸量和即時回應速度，預計終端產品 2023 年問世。
高通表示，多重連結網狀網路可根據網路條件、裝置功能和家用網路分布，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 非授權頻段網路中選擇、聚合或交替連結，提供幾乎零延遲的遊戲體驗，減少 75% 壅塞環境中的即時延遲。
此外，高通新平台可提升傳統和最新 Wi-Fi 7 的連接裝置效能，最大化利用 5GHz 和 6GHz 頻譜，支援 320MHz 和 240MHz 寬頻道，以及利用高通自動頻率控制 (AFC) 統包服務支援更高功率的模式。
資深副總裁暨無線基礎設施與連網業務總經理 Nick Kucharewski 表示，高通沉浸式家用連接平台為每個家庭實現高效能連接，同時兼具成本效益、低調的外型設計，提供網狀網路最新創新技術。
高通看好，此次新平台將為未來遠距臨場 (Telepresence)、AR/VR 以及沉浸式遊戲應用程式，提供數千兆位元的網路覆蓋和低延遲，讓傳統裝置和最新 Wi-Fi 7 連接裝置享有立即效能優勢；目前高通 Networking Pro 系列 Wi-Fi 7 平台正進行送樣，終端產品預計 2023 年下半年上市。