知情人士透露，美國總統拜登未來數日將先後會晤日本、荷蘭領袖，並討論限制中國取得半導體技術的相關合作。
拜登本周五將在華盛頓會晤日本首相岸田文雄，接著下周二與荷蘭總理呂特 (Mark Rutte) 會面。根據彭博的報導，對中科技管制這兩場領袖會議的討論主題之一。
美國國安會 (NSC) 發言人柯比 (John Kirby) 周四 (12 日) 表示，拜登和呂特將討論如何幫助烏克蘭抵禦俄羅斯入侵，以及「關鍵技術方面的持續合作」。
美國希望拉攏盟國加入對中科技出口管制的行列，據悉，日本及荷蘭雖然已經原則上同意加強部分措施，但預料不會在這兩場會議上達成任何協議。
華府去年 10 月宣布加強關鍵技術對中國出口，在半導體供應鏈中，扮演關鍵角色包含五家半導體設備商，除了美國的應材 (AMAT-US)、科磊 (KLAC-US)、科林 (LRCX-US) 以外，還有荷蘭的艾司摩爾 (ASML-US) 和日本的東京威力科創。
美國若能說服日本、荷蘭合作，形成「美日荷連線」，將是美國得以牽制中國半導體發展的關鍵。
中國已針對美國的出口管制，向世界貿易組織 (WTO) 提出訴訟，主張美國此舉威脅全球供應鏈穩定，並質疑美國以國家安全為理由發動的正當性。
(本文不開放合作夥伴轉載)