根據市場研調機構 Susquehanna Financial Group 的研究，晶片交貨期 (從訂購到交付) 在去年 12 月份縮短 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅，分析師 Christopher Rolland 認為，晶片供應衝擊最糟的情況已經過去。
最新研究顯示，廣泛的供應鏈問題正明顯改善，晶片交貨期在去年 12 月份縮短 8 天，創下 2017 年以來最大月降幅。去年 12 月份晶片交貨期平均約為 24 週，較去年 5 月的峰值縮短 3 週，儘管仍遠高於新冠疫情前的 10 週到 15 週。
Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在研究報告中表示：「供應衝擊最糟糕的情況已經過去。所有產品類別的交貨等待時間在去年 12 月份都已縮短。」
研究顯示，更多電子製造商把重心放在降低未使用的庫存，對供應不足的擔憂減輕，與過去三年供應短缺的趨勢截然不同。許多企業對投資人表示，由於經濟疲軟且消費者延後購物，預期企業營收將下滑，個人電腦和智慧手機等產品類別首當其衝。