國科會旗下國研院半導體中心今 (6) 日宣布，為鞏固台灣半導體產業領先優勢，與晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作，率先引進台積電 16 奈米虛擬製程晶片設計教育訓練套件，銜接既有 16 奈米鰭式電晶體 (FinFET) 晶片製作服務，並引入台積電 7 奈米 FinFET 晶片製作服務。
國研院說，TSMC N16 ADFP (Academic Design Foster Package) 是全世界第一套可與業界 FinFET 技術接軌的前瞻虛擬製程晶片設計教育訓練套件，半導體中心率先與台積電合作，建立 N16 ADFP 訓練環境，可望推動台灣學界晶片設計教育，從既有 0.18 微米的平面式電晶體世代，跨入業界主流的 16 奈米鰭式電晶體世代，降低學用落差。
國研院半導體中心主任侯拓宏表示，半導體中心每年協助研究與教育訓練用晶片下線超過 1800 顆，TSMC N16 ADFP 晶片設計實作訓練與 7 奈米 FinFET 晶片製作服務的導入，能有效提升先進晶片設計人才的質量，去年也已協助臺大、清華、陽明交大、成功等 11 所大專校院取得 TSMC N16 ADFP 授權，並陸續於教學使用。
台積電資深副總侯永清也指出，台積電持續投入產學合作，深耕台灣半導體人才培育，期望透過與國研院半導體中心合作推廣，協助台灣突破前瞻晶片設計教學及研究瓶頸，進入 FinFET 世代，與主流技術接軌，以培育更多高階半導體人才、深化台灣半導體研發量能。