《日經新聞》週三 (8 日) 報導，晶片製造商不斷突破技術極限，半導體製程不斷精進，日立先端科技等設備供應商堅信近水樓台先「得訂單」，願砸重金搬到離台積電、三星及英特爾等半導體大廠客戶更近的地方，以便取得競爭優勢。
日立先端科技先前整合美國西岸的三個現有工廠，去年秋季在奧勒岡州啟用一座研發中心，該中心距離英特爾的先進製程工廠僅 10 分鐘車程，英特爾代表因地緣之便更願意與該公司接洽往來，日立先端科技則有機會傾聽客戶需求，並創造新設備或改良設備來滿足大客戶需求。
此外，日立先端科技計劃在 2023 會計年度在台灣擴大投資，建立研發中心，也打算在南韓成立一座新研發中心，使其更接近台積電 (TSM-US) 和三星等頂級客戶。
負責該公司製造設備業務戰略的 Yutaka Hojo 表示：「與客戶密切合作，使我們的技術保持一致，變得更加重要。」
設備供應商和台積電、三星與英特爾 (INTC-US) 當鄰居，有助於提高其競爭力，強化與客戶的密切交流合作，儘管成本較高，日立先端科技在美國、台灣和南韓的投資預計將達數億美元。
不僅僅是日立先端科技，日本成膜設備供應商 Kokusai Electric 也基於同樣理由在南韓西部的平澤市擴建研發中心，僅一個小時的車程就能到達三星和 SK 海力士的工廠。
日本最大晶片製造設備商東京威力科創則計劃在 2023 年和 2025 年間，在日本設立三大據點，其中一個座落熊本市，而台積電正在當地興建晶圓廠。
設備供應商的研發成本越來越高，日本前五大晶片製造設備商在 2023 會計年度 (截至 3 月) 研發支出總額，預期將達到 3000 億日元 (約 22.7 億美元），是 10 年前的 2 倍多。
東京威力科創表示，計劃在截至 2026 財年的五年內投入超過 1 兆日元用於研發，比前 5 年增長約 70%，以維持競爭優勢。即使在在半導體市場一片低迷的氛圍中，這類支出似乎也不太可能大幅放緩。