利機1月營收年減近4成 看今年營運逐季回升

鉅亨網記者魏志豪 台北
利機總經理張宏基。(鉅亨網資料照)
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封裝材料通路商利機 (3444-TW) 今 (10) 日公布 1 月營收 0.59 億元,月減 19%,年減 39%;利機指出,由於 1 月適逢農曆春節、工作天數減少,加上各封裝廠庫存去化調整,導致營收探至 4 年低點,不過,隨著現階段庫存去化速度較預期佳,加上急單挹注、布局 HPC 與車用市場等,樂觀看待今年營運逐季回升。

利機表示,受全球需求下滑,各封測廠第一季均面臨庫存去化調整,拉貨動能減緩,也影響公司出貨量,封測相關業績月減 11%,驅動 IC 業績月減 25% 與半導體載板類月減 35%。

載板方面,利機認為,正常市場需求終將回歸,以及強勁的 HPC、車用電子需求推動下,下半年可望快速復甦,加上公司去年下半年偕同客戶開發新規格,待客戶產能開出後,業績也將逐漸發酵,看好下半年營運維持成長。

利機現金增資案 2 月 2 日訂定每股發行價格為 50 元, 預計此次發行新股 5000 仟股,除保留 10% 由員工認購,也提撥 10% 辦理公開申購,其餘 80% 則由原股東依持股比例認購,現金增資除權交易日 2 月 9 日,原股東及員工股款繳款期間為 02 月 17 日至 02 月 23 日。