封裝材料通路商利機 (3444-TW) 今 (10) 日公布 1 月營收 0.59 億元，月減 19%，年減 39%；利機指出，由於 1 月適逢農曆春節、工作天數減少，加上各封裝廠庫存去化調整，導致營收探至 4 年低點，不過，隨著現階段庫存去化速度較預期佳，加上急單挹注、布局 HPC 與車用市場等，樂觀看待今年營運逐季回升。
利機表示，受全球需求下滑，各封測廠第一季均面臨庫存去化調整，拉貨動能減緩，也影響公司出貨量，封測相關業績月減 11%，驅動 IC 業績月減 25% 與半導體載板類月減 35%。
載板方面，利機認為，正常市場需求終將回歸，以及強勁的 HPC、車用電子需求推動下，下半年可望快速復甦，加上公司去年下半年偕同客戶開發新規格，待客戶產能開出後，業績也將逐漸發酵，看好下半年營運維持成長。
利機現金增資案 2 月 2 日訂定每股發行價格為 50 元， 預計此次發行新股 5000 仟股，除保留 10% 由員工認購，也提撥 10% 辦理公開申購，其餘 80% 則由原股東依持股比例認購，現金增資除權交易日 2 月 9 日，原股東及員工股款繳款期間為 02 月 17 日至 02 月 23 日。