美國商務部將在 6 月底開始受理晶片法案 (CHIPs Act) 當中 390 億美元的晶片製造補助方案申請，相關規定在周二 (28 日) 公布，根據拜登政府，企業將須與政府分享超額利潤，提供員工子女托育計畫，且須同意受到中國產能擴張的限制。
晶片法案提供 390 億美元半導體製造補貼，若企業在美國蓋晶片廠，還能獲得 25% 投資租稅抵減，估計價值 240 億美元。
根據商務部，企業申請的直接資金補助金額超過 1.5 億美元時，「若有任何現金流或收益超出申請人預估，且超出幅度高於議定的門檻，就須與政府分享其中一部分」。
商務部解釋，分潤只會發生在現金流或收益明顯高於申請人預估的情況下，且分潤金額最高不會超過直接補助的 75%。
獲得補助的企業也不能把資金用於發放股利或買回庫藏股，且須提供五年內的庫藏股計畫細節。商務部表示，受理申請時，將把「申請人不買回自家股票的承諾」納入考量。
商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 補充說，申請人必須提交滿足員工需求的概略計畫，當申請補助金額超過 1.5 億美元，企業需檢附如何為員工以及建廠工人提供可負擔且容易取得的子女托育服務。
雷蒙多還說，獲得補助的企業將被要求簽署協議，同意 10 年內不得在中國等有疑慮的國家擴張半導體製造的產能，也不能和有疑慮的外國實體共同從事敏感技術的研發或授權。
晶片法案是拜登政府重振美國半導體製造實力的重要一環，攸關美國能否在全球領先中國。
自法案通過以來，半導體業共宣布超過 40 項、總規模近 2000 億美元的民間投資計畫，以提升國內生產。已經宣布美國擴產計畫的台積電、三星電子、英特爾都被看好將能獲得補助。
雷蒙多說：「我們將在未來幾周發布極為詳細的規定，讓企業更清楚有哪些紅線。」
業界主管密切關注商務部對於「在中國擴張產能」的定義，尤其是涉及哪種先進晶片。
根據商務部說明，申請補助的企業必須滿足計畫的六個優先領域，包括「承諾未來投資美國半導體業，包括在美國興建研發設施。」
申請人需為少數族裔、退伍軍人和女性擁有的企業創造機會；展現氣候和環保責任感，例如是否使用再生能源；承諾使用在美國生產的鋼鐵和建材。
政府核准的直接補助，金額預料大多會落在製造計畫資本支出的 5% 到 15%。根據商務部的推測，包含貸款或但款承諾之後，總金額不會超過資本支出計畫的 35%。
半導體產業協會 (SIA) 表示，正在仔細審視為成員企業申請製造補助的規定內容。
雷蒙多說：「我們正在做自己的盡職調查 (DD)。我們不會開空白支票給所有提出要求的公司，我們正設法讓公司公開他們的帳本。」
雖然美國各州針對補助設下特定的就業目標並不罕見，但拜登政府制定更野心勃勃的條件。
白宮經濟顧問 Heather Boushey 說，這份公告代表美國透過公共獎勵為經濟和國家安全打造戰略供應鏈，同時投資兒童照護的基礎。
民主黨參議員 Jack Reed 表示，分潤規定代表晶片補助不是免費把數十億美元送給大型科技公司，如果他們表現得超好，就得分享一部分的未來利潤。
不過眾議院科學委員會主席、共和黨人 Frank Lucas 批評，孩童托育和分潤條款已經超出國會賦予的權力，凸顯商務部對晶片生產的迫切需求關注較低，反而更在意如何推動民主黨的勞工議程。
有經濟學家提出質疑，自由主義政策組織「Cato Institute」的貿易和經濟專家 Scott Lincicome 說，像是孩童托育和「買美國貨」的要求，可能增加申請補助者的成本，拖延製造計畫的進度。
但也有經濟學家說，政府撥款金額大，提出的條件對大公司來說並不難達成。一些大型已經為員工提供子女托育，英特爾之前在準備擴廠的階段，也已降低庫藏股和發放股利的規模。
華爾街智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS) 的資深顧問 William Reinsch 說：「問題將是，企業是否願意為了獲得聯邦補助，而達成所有條件。」