美國與印度將簽署半導體合作備忘錄

鉅亨網編譯段智恆
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美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)周四(9 日)表示,美國和印度將簽屬一份半導體合作備忘錄,兩國將討論投資協調問題,並討論刺激私人投資的政策。

雷蒙多將在 10 家美國公司執行長陪同下赴印度進行為期四天的訪問,她定於周五(10 日)會晤印度貿易部長。

雷蒙多補充說,兩國將公同規劃半導體供應鏈,並確定合資企業和技術合作夥伴關係的機會。

根據一項 100 億美元的晶片和顯示器生產激勵計畫,印度一直在尋求吸引更多大額投資,旨在成為全球供應鏈的關鍵參與者。

去年,印度提高對新半導體設施的財政支持,提供廠商投資項目成本高達 50%,並表示將取消顯示器製造的最大投資上限,以促進當地生產。

印度總理莫迪 (Narendra Modi) 政府正尋求 100 億美元的晶片和顯示器生產激勵計劃,希望吸引更多的大筆投資,讓印度成為全球供應鏈中的關鍵參與者。