三星電子聘請台積電 (2330-TW)(TSM-US) 前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務團隊副總裁，由於過去林俊成曾協助統籌台積電申請逾 450 項美國專利，並帶領研發團隊建立 CoWoS 與 InFO 先進封裝平台，為台積電 3D 封裝技術奠定基礎，加入三星後，能否協助三星加大先進封裝領域布局力道，備受市場關注。
林俊成 1999 年至 2017 年任職於台積電，期間統籌台積電申請美國專利超過 450 項，在加入三星以前，曾在美光、台灣半導體設備公司天虹科技任職。
台積電去年宣布成立全新的台積電 3DFabric 聯盟，共 19 個合作夥伴同意加入，共同推動 3D IC 半導體發展，隨著竹南封裝新廠年底前將進入量產，也將成為台積電先進封裝產能重要生產基地。而英特爾則是去年宣布推出 Foveros 全新 3D 封裝技術，今年已開始量產。
相較於台積電與英特爾，三星先進封裝起步較晚，為爭取 3 奈米等先進製程客戶訂單，三星去年來積極招募人才、建立基礎封裝能量，還從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳，並從蘋果挖角半導體專家金宇平，任命其為美國封裝解決方案中心負責人。